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ZL30302GAG2 - Microsemi
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Microsemi产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
ZL30302GAG2 图片
ZL30302GAG2
  • 制造厂家：Microsemi（Microchip，美高森美）
  • 类别封装：电信接口芯片，原厂封装
  • 技术参数：IC TIMING-OVER-PACKET 324PBGA
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ZL30302GAG2 技术参数详情：
  • Microsemi美高森美完整型号：ZL30302GAG2
  • 制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
  • 描述：IC TIMING-OVER-PACKET 324PBGA
  • 系列：*
  • 功能：-
  • 接口：-
  • 电路数：-
  • 电压 - 电源：-
  • 电流 - 电源：-
  • 功率 (W)：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：-
  • 封装/外壳：-
  • 供应商器件封装：-
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