射频微波器件采购网，轻松满足您的射频微波器件采购需求
APTGT50TDU170PG - Microsemi
Microsemi代理商全球现货渠道
强大的现货交付能力，轻松满足您的射频微波器件采购需求
热门关注品牌：
Microsemi产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
APTGT50TDU170PG 图片
APTGT50TDU170PG
  • 制造厂家：Microsemi（Microchip，美高森美）
  • 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块，封装:SP6-P
  • 技术参数：IGBT MODULE 1700V 70A 310W SP6-P
  • 需要APTGT50TDU170PG的报价? 那就马上联系我们吧!
  • 最快当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格，射频微波器件一站式采购
快速给您提供报价，满足您的目标价格
APTGT50TDU170PG 技术参数详情：
  • 型号:APTGT50TDU170PG
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:SP6-P
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
  • 描述:IGBT MODULE 1700V 70A 310W SP6-P
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 配置:三，双 - 共源
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:70 A
  • 功率 - 最大值:310 W
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，50A
  • 电流 - 集电极截止（最大值）:250 A
  • 不同Vce 时输入电容 (Cies):4.4 nF @ 25 V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:无
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:SP6
  • 供应商器件封装:SP6-P
  • 快速提供APTGT50TDU170PG专业且全面的报价，Microsemi代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
解决您的射频微波器件采购难题
Microsemi品牌LOGO
更多Microsemi产品：
Microsemi公司授权代理商
Sivers
Schmartboard
Dresden
eLichens
RELPOL
APTGT50TDU170PG（制造商：Microsemi） - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台