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AGLN010V2-UCG36I - Microsemi
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Microsemi产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
AGLN010V2-UCG36I 图片
AGLN010V2-UCG36I
  • 制造厂家：Microsemi（Microchip，美高森美）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:36-UCSP（3x3）
  • 技术参数：IC FPGA 23 I/O 36UCSP
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AGLN010V2-UCG36I 技术参数详情：
  • 型号:AGLN010V2-UCG36I
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:36-UCSP（3x3）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 23 I/O 36UCSP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:260
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:23
  • 栅极数:10000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-WFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装:36-UCSP（3x3）
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