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DS33M33N+ - Maxim
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图片信息
DS33M33N+ 图片
DS33M33N+
  • 制造厂家：Maxim（美信半导体，ADI亚德诺）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 专用，封装:256-CSBGA（17x17）
  • 技术参数：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
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DS33M33N+ 技术参数详情：
  • 型号:DS33M33N+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:256-CSBGA（17x17）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 专用
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 应用:数据传输
  • 接口:SPI 串行
  • 电压 - 供电:1.8V，2.5V，3.3V
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-CSBGA（17x17）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
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