美国总统特朗普上任后剑指台积电，除了威胁课关税，还传出要求台积电技术入股或接手英特尔工厂，韩国学者撰文示警，如果台美半导体联盟未来变得更强大，三星代工业务市占率恐受冲击。根据韩媒《中央日...

随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证，并且还成为了整个设计过程中的瓶颈，能否顺利完成验证...

2 月 24 日消息，博主@数码闲聊站 今日发文透露，苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年（此处预计指 2027 年）登场。另外，博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ...

华为官方今天宣布，DeepSeek V3/R1 671B旗舰模型（满血版）已基于华为云腾云服务全栈优化适配，可获得持平全球高端GPU部署模型的效果，满足业务商用部署需求。华为云腾云服...

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国自动...