PA-QSD3SM18-20 - Logical Systems
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图片信息
PA-QSD3SM18-20
制造厂家:
Logical Systems
类别封装:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
技术参数:
ADAPTER 20QSOP TO 20DIP
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PA-QSD3SM18-20 技术参数详情:
型号:PA-QSD3SM18-20
品牌:Logical Systems Inc. (Logical Systems)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:ADAPTER 20QSOP TO 20DIP
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:SMD 至 DIP
接受的封装:QSOP
针位数:20
间距:0.025(0.64mm)
板厚度:-
材料:-
大小 / 尺寸:1.050
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