10-6327-01G - BOYD
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图片信息
10-6327-01G
制造厂家:
BOYD (Eaton,博伊德)
类别封装:
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器,封装:
技术参数:
HEATSINK BGA W/PUSH PINS
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10-6327-01G 技术参数详情:
型号:10-6327-01G
品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
描述:HEATSINK BGA W/PUSH PINS
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:顶部安装
冷却的封装:BGA
连接方法:推脚
形状:方形
长度:1.122(28.50mm)
宽度:1.122(28.50mm)
直径:-
鳍片高度:0.394(10.00mm)
不同温升时功率耗散:2.0W @ 60°C
不同强制气流时热阻:9.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻:30.60°C/W
材料:铝
材料表面处理:黑色阳极化处理
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