SILAGCU-02.5 - Leader Tech
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图片信息
SILAGCU-02.5
制造厂家:
Leader Tech (HEICO)
类别封装:
射频和无线 > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料,封装:
技术参数:
CONDUCTIVE ADHESIVE AG/CU 2.5 OZ
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SILAGCU-02.5 技术参数详情:
型号:SILAGCU-02.5
品牌:Leader Tech Inc. (Leader Tech)
封装:
类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
描述:CONDUCTIVE ADHESIVE AG/CU 2.5 OZ
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
类型:液体
形状:自定义
长度:-
宽度:-
厚度 - 总体:-
工作温度:-
粘合剂:自粘性
材料:含银铜硅胶
等级:-
资质:-
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SILAGCU-02.5
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