1166 - Laird
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图片信息
1166
制造厂家:
Laird(Laird Connectivity)
类别封装:
射频和无线 > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料,封装:
技术参数:
RFSB,S,4.0
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1166 技术参数详情:
型号:1166
品牌:Laird Technologies EMI (Laird,莱尔德)
封装:
类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
描述:RFSB,S,4.0
系列:-
包装:散装
产品状态:停产
类型:-
形状:-
长度:-
宽度:-
厚度 - 总体:-
工作温度:-
粘合剂:-
材料:-
等级:-
资质:-
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