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图片信息
145805060000829+
制造厂家:
Kyocera(京瓷)
类别封装:
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),连接器类型:-
技术参数:
CONN BOARD TO BOARD
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145805060000829+ 技术参数详情:
制造商产品型号:145805060000829+
制造商:Kyocera(京瓷半导体)
描述:CONN BOARD TO BOARD
产品系列:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
包装:散装
系列:-
零件状态:停产
连接器类型:-
针位数:-
间距:-
排数:-
安装类型:-
特性:-
触头表面处理:-
触头表面处理厚度:-
接合堆叠高度:-
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