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HC5513BIM - Intersil
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图片信息
HC5513BIM 图片
HC5513BIM
  • 制造厂家：Intersil（瑞萨电子RENESAS，英特矽尔）
  • 类别封装：电信接口芯片，22-PDIP
  • 技术参数：IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
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HC5513BIM 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：HC5513BIM
  • 制造商：Intersil（已被RENESAS瑞萨电子收购）
  • 描述：IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
  • 系列：UniSLIC14
  • 功能：用户线路接口概念（SLIC）
  • 接口：-
  • 电路数：1
  • 电压 - 电源：-
  • 电流 - 电源：2.25mA
  • 功率 (W)：1.5W
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：通孔
  • 产品封装：22-DIP（0.400，10.16mm）
  • 供应商器件封装：22-PDIP
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