1SG250HU3F50E3XG - Intel
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图片信息
1SG250HU3F50E3XG
制造厂家:
Intel(英特尔)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
技术参数:
IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG250HU3F50E3XG 技术参数详情:
型号:1SG250HU3F50E3XG
品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:312500
逻辑元件/单元数:2500000
总 RAM 位数:-
I/O 数:704
栅极数:-
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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