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TLE8264-2E - Infineon
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Infineon产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
TLE8264-2E 图片
TLE8264-2E
  • 制造厂家：Infineon（英飞凌）
  • 类别封装：专用IC，PG-DSO-36
  • 技术参数：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
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TLE8264-2E 技术参数详情：
  • Infineon英飞凌公司完整型号：TLE8264-2E
  • 制造商：Infineon Technologies（英飞凌）
  • 描述：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
  • 系列：-
  • 处理器类型：-
  • 类型：收发器
  • 应用：自动
  • 特性：-
  • 安装类型：表面贴装
  • 速度：-
  • 封装/外壳：36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘
  • 电压：-
  • 供应商器件封装：PG-DSO-36
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