INPAQ（佳邦科技）成立于1998年，总部位于台湾苗栗，是一家专注于被动元件与射频前端解决方案的半导体企业。公司主营产品线涵盖贴片电感、共模滤波器、射频天线、陶瓷天线、GPS天线模块、EMI抑制元件及无线通信模块，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、物联网设备及网络通信设备。INPAQ在材料科学、陶瓷工艺与高频设计领域拥有深厚积累，以“小型化、高频化、集成化”为技术定位，持续为全球客户提供从元件到模块的一站式方案。在产业链中，INPAQ扮演着关键上游被动元件与射频前端供应商的角色，与多家芯片平台厂商深度合作，产品通过车规级认证，进入国际一线品牌供应链。作为一家技术驱动型公司，INPAQ注重研发投入与专利布局，在台湾、中国大陆及东南亚设有生产基地与研发中心，能够快速响应客户需求。其产品在5G通信、Wi-Fi 6/7、蓝牙、GNSS定位等场景中表现优异，帮助终端厂商缩短开发周期、提升信号质量与电磁兼容性能。凭借稳定的品质与交付能力，INPAQ已成为众多ODM/OEM厂商信赖的长期合作伙伴。INPAQ代理