




英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋近日宣布,公司计划在未来四年内向美国供应链投资数千亿美元,以应对不断变化的全球贸易环境和地缘政治风险。这一庞大的投资计划是在美国前总统特朗普实施关税...
图片来源:台积电先进封装:大厂技术布局与合作新篇台积电计划兴建的3座晶圆厂和2座先进封装设施选址备受关注。目前虽未完全敲定具体地址,但从其过往在亚利桑那州建设晶圆厂的经验来看,新厂大概率...
中国汽车工业协会(CAAM )日前建议中国汽车制造商应谨慎购买美国制造的半导体芯片。作为对美国最新针对中国半导体实施出口管制措施的回应,中国汽车工业协会在2024年12月3日发表的一份声...
Dolphin半导体,专注于混合信号 IP 设计的领先半导体 IP 解决方案供应商,今日宣布任命罗伯特勒福特(Robert LeFort)为董事会主席,雪莉范戴克(Shelly Van ...
高通骁龙 8s 至尊版芯片细节,其配置与骁龙 8s Gen 3 接近。该芯片采用 4nm 制程工艺,未用 Oryon 自研核心,CPU 由不同主频的 Cortex-X4、Cortex-A...






























