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MCF5274LVM166 - Freescale
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图片信息
MCF5274LVM166 图片
MCF5274LVM166
  • 制造厂家：Freescale（NXP恩智浦，飞思卡尔）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:196-LBGA（15x15）
  • 技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
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MCF5274LVM166 技术参数详情：
  • 型号:MCF5274LVM166
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:196-LBGA（15x15）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:Coldfire V2
  • 内核规格:32-位
  • 速度:166MHz
  • 连接能力:EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
  • 外设:DMA，WDT
  • I/O 数:61
  • 程序存储容量:-
  • 程序存储器类型:ROMless
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:64K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:外部
  • 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:196-LBGA（15x15）
  • 封装/外壳:196-LBGA
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