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图片信息

TI240C529C3 图片

TI240C529C3

制造厂家：Efinix
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:529-FBGA（19x19）
技术参数：FPGA TITAN 181GPIO 860DSP 529BGA
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TI240C529C3 技术参数详情：

型号:TI240C529C3
品牌:Efinix, Inc. (Efinix)
封装:529-FBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:FPGA TITAN 181GPIO 860DSP 529BGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:-
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:236888
总 RAM 位数:18475909
I/O 数:227
栅极数:-
电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:529-BGA
供应商器件封装:529-FBGA（19x19）
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隔离器 > 数字隔离器
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连接器，互连器件 > 背板连接器 > DIN 41612

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