SMDAL200 - ChipQuik
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图片信息
SMDAL200
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
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SMDAL200 技术参数详情:
型号:SMDAL200
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊膏
成分:Sn96.5Ag3.5(96.5/3.5)
直径:-
熔点:430°F(221°C)
焊剂类型:水溶性
线规:-
网孔类型:3
工艺:无铅
外形:广口瓶装,7.05 盎司(200g)
保质期:12 个月
保质期起始日期:制造日期
存储/冷藏温度:37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
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