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PA0170-S - ChipQuik
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图片信息
PA0170-S 图片
PA0170-S
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板，封装:
  • 技术参数：MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
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PA0170-S 技术参数详情：
  • 型号:PA0170-S
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
  • 描述:MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:迷你型 SOIC
  • 针位数:8
  • 间距:0.026（0.65mm）
  • 外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm）
  • 内部尺寸:0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm）
  • 中心导热垫:0.315 长 x 0.067 宽（8.00mm x 1.70mm）
  • 材料:不锈钢
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