DIP300-SOIC-12W - ChipQuik
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图片信息
DIP300-SOIC-12W
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
技术参数:
DIP-12 (0.3
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DIP300-SOIC-12W 技术参数详情:
型号:DIP300-SOIC-12W
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:DIP-12 (0.3
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:SMD 至 DIP
接受的封装:SOIC
针位数:12
间距:0.050(1.27mm)
板厚度:0.063(1.60mm)
材料:FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸:0.600
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