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BCM61755IFSB1G1 - Broadcom
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图片信息
BCM61755IFSB1G1 图片
BCM61755IFSB1G1
  • 制造厂家：Broadcom（博通）
  • 类别封装：专用 IC，产品封装：-
  • 技术参数：SMALL CELL BASE BAND FOR THE RES
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BCM61755IFSB1G1 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：BCM61755IFSB1G1
  • 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
  • 描述：SMALL CELL BASE BAND FOR THE RES
  • 产品系列：专用 IC
  • 包装：散装
  • 系列：*
  • 零件状态：有源
  • 类型：-
  • 应用：-
  • 安装类型：-
  • 产品封装：-
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