CPU 1.375X1.375 - Bergquist
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图片信息
CPU 1.375X1.375
制造厂家:
Bergquist (贝格斯)
类别封装:
风扇,热管理 > 热器件 > 垫,片,封装:
技术参数:
THERM PAD 34.93X34.93MM TAN
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CPU 1.375X1.375 技术参数详情:
型号:CPU 1.375X1.375
品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 垫,片
描述:THERM PAD 34.93X34.93MM TAN
包装:-
产品状态:停产
应用:CPU
类型:垫,片材
形状:方形
外形:34.93mm x 34.93mm
厚度:0.0050(0.127mm)
材料:-
粘合剂:-
底布,载体:-
颜色:褐色
热阻率:-
导热率:0.6W/m-K
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