近日发布的xMEMS XMC-2400 Cooling芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新...
-博通（BROADCOM）创始人HENRY Samuelli获得2025年度IEEE荣誉勋章，成为奖项新增200万美元奖金的首个获奖者，该奖项是全球最负盛名的技术奖项之一Samueli其...
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司的VCNL36828P全集成接近传感器荣获两项行业大奖。器件分别获得2024年度中国IoT创新奖的“IoT...
半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，...
中国电信、中国移动、中国联通“中国电信、中国移动和中国联通在过去几十年中与高通技术公司建立了成功的合作伙伴关系。我们很高兴与高通技术公司在高性能连接方面合作，这在人工智能和 5G Adv...
