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KIT-BB3+F3+F4 - BPS
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图片信息
KIT-BB3+F3+F4 图片
KIT-BB3+F3+F4
  • 制造厂家：BPS (BusBoard Prototype Systems)
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
  • 技术参数：BB3-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
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KIT-BB3+F3+F4 技术参数详情：
  • 型号:KIT-BB3+F3+F4
  • 品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:BB3-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 转电镀通孔
  • 接受的封装:-
  • 针位数:50
  • 间距:0.100（2.54mm）
  • 板厚度:0.062（1.57mm）
  • 材料:-
  • 大小 / 尺寸:3.940
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