SB300 - BPS
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图片信息
SB300
制造厂家:
BPS (BusBoard Prototype Systems)
类别封装:
原型开发,制造品 > 有孔原型板,封装:
技术参数:
SOLDERABLE BB PCB 300+PT SILKSCR
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SB300 技术参数详情:
型号:SB300
品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 有孔原型板
描述:SOLDERABLE BB PCB 300+PT SILKSCR
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
原型板类型:模拟板,通用
镀层:带镀层通孔(PTH)
间距:0.1(2.54mm)栅格
电路图案:5孔焊盘(双面)
边缘触头:-
孔径:-
大小 / 尺寸:3.31 L x 1.40 W (84.0mm x 35.6mm)
板厚度:0.062
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