BB3UC - BPS
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图片信息
BB3UC
制造厂家:
BPS (BusBoard Prototype Systems)
类别封装:
原型开发,制造品 > 有孔原型板,封装:
技术参数:
ZIG-ZAG TRACKS, CON FOOTPRINTS
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BB3UC 技术参数详情:
型号:BB3UC
品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 有孔原型板
描述:ZIG-ZAG TRACKS, CON FOOTPRINTS
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
原型板类型:模拟板,通用
镀层:带镀层通孔(PTH)
间距:0.1(2.54mm)栅格
电路图案:2孔焊盘(单面)
边缘触头:-
孔径:0.037(0.94mm)
大小 / 尺寸:6.30 长 x 3.90 宽(160.0mm x 99.1mm)
板厚度:0.063
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