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573400D00000G - BOYD
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图片信息
573400D00000G 图片
573400D00000G
  • 制造厂家：BOYD (Eaton,博伊德)
  • 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
  • 技术参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
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573400D00000G 技术参数详情：
  • 型号:573400D00000G
  • 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
  • 封装:
  • 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
  • 描述:BOARD LEVEL HEAT SINK
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:顶部安装
  • 冷却的封装:TO-268（DPak）
  • 连接方法:SMD 基座
  • 形状:矩形，鳍片
  • 长度:0.500（12.70mm）
  • 宽度:1.220（30.99mm）
  • 直径:-
  • 鳍片高度:0.401（10.20mm）
  • 不同温升时功率耗散:1.0W @ 20°C
  • 不同强制气流时热阻:4.00°C/W @ 600 LFM
  • 自然条件下热阻:14.00°C/W
  • 材料:-
  • 材料表面处理:锡
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