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573300D00000G - BOYD
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图片信息
573300D00000G 图片
573300D00000G
  • 制造厂家：BOYD (Eaton,博伊德)
  • 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
  • 技术参数：TOP MOUNT HEATSINK .4
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573300D00000G 技术参数详情：
  • 型号:573300D00000G
  • 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
  • 封装:
  • 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
  • 描述:TOP MOUNT HEATSINK .4
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:顶部安装
  • 冷却的封装:TO-263（DPak）
  • 连接方法:SMD 基座
  • 形状:矩形，鳍片
  • 长度:0.500（12.70mm）
  • 宽度:1.030（26.16mm）
  • 直径:-
  • 鳍片高度:0.400（10.16mm）
  • 不同温升时功率耗散:1.3W @ 30°C
  • 不同强制气流时热阻:8.00°C/W @ 300 LFM
  • 自然条件下热阻:18.00°C/W
  • 材料:铝
  • 材料表面处理:锡
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