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335224B00034G - BOYD
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图片信息
335224B00034G 图片
335224B00034G
  • 制造厂家：BOYD (Eaton,博伊德)
  • 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
  • 技术参数：BGA HEAT SINK
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335224B00034G 技术参数详情：
  • 型号:335224B00034G
  • 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
  • 封装:
  • 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
  • 描述:BGA HEAT SINK
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:-
  • 冷却的封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 连接方法:散热带，粘合剂（含）
  • 形状:-
  • 长度:-
  • 宽度:-
  • 直径:-
  • 鳍片高度:0.390（9.91mm）
  • 不同温升时功率耗散:2.0W @ 70°C
  • 不同强制气流时热阻:8.00°C/W @ 350 LFM
  • 自然条件下热阻:34.00°C/W
  • 材料:铝
  • 材料表面处理:黑色阳极化处理
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