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Yageo产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
HC8888000000SB000 图片
  • 制造厂家:Yageo(国巨)
  • 类别封装:套件 > 电容器套件,封装:
  • 技术参数:KIT MLCC HI-CAP X5R
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HC8888000000SB000 技术参数详情:
  • 型号:HC8888000000SB000
  • 品牌:YAGEO (YAGEO,国巨)
  • 封装:
  • 类目:套件 > 电容器套件
  • 描述:KIT MLCC HI-CAP X5R
  • 包装:外壳
  • 产品状态:在售
  • 套件类型:陶瓷
  • 电容范围:-
  • 安装类型:表面贴装,MLCC
  • 电压 - 额定:6.3 ~ 50V
  • 容差:±10%,±20%
  • 应用:-
  • 特性:-
  • 数量:3120件(60 个值 - 混合数量)
  • 包括的封装:0201 ~ 1210(0603 ~ 3225 公制)
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