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图片信息

XCZU47DR-2FSVE1156E 图片

XCZU47DR-2FSVE1156E

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1156-FCBGA（35x35）
技术参数：IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
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XCZU47DR-2FSVE1156E 技术参数详情：

型号:XCZU47DR-2FSVE1156E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，1.333GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，930K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
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