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XCV812E-6FG900C - Xilinx
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Xilinx产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
XCV812E-6FG900C 图片
XCV812E-6FG900C
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
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XCV812E-6FG900C 技术参数详情：
  • Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV812E-6FG900C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
  • 描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
  • 系列：Virtex-E EM
  • LAB/CLB 数：4704
  • 逻辑元件/单元数：21168
  • 总 RAM 位数：1146880
  • I/O 数：556
  • 栅极数：254016
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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