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图片信息

XCV50-5BG256I 图片

XCV50-5BG256I

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
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XCV50-5BG256I 技术参数详情：

型号:XCV50-5BG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-PBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:32768
I/O 数:180
栅极数:57906
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BBGA
供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
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