XCV400-6FG676C - Xilinx
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图片信息
XCV400-6FG676C
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
技术参数:
IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400-6FG676C 技术参数详情:
型号:XCV400-6FG676C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA(27x27)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:2400
逻辑元件/单元数:10800
总 RAM 位数:81920
I/O 数:404
栅极数:468252
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
快速提供
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