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XCV300E-8BG352C - Xilinx
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图片信息
XCV300E-8BG352C 图片
XCV300E-8BG352C
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
  • 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV300E-8BG352C 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV300E-8BG352C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
  • 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex-E
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：1536
  • 逻辑元件/单元数：6912
  • 总RAM位数：131072
  • I/O数：260
  • 栅极数：411955
  • 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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