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图片信息

XCV150-5BG256C 图片

XCV150-5BG256C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
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XCV150-5BG256C 技术参数详情：

制造商产品型号：XCV150-5BG256C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 180 I/O 256BGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex
零件状态：停产
LAB/CLB数：864
逻辑元件/单元数：3888
总RAM位数：49152
I/O数：180
栅极数：164674
电压-供电：2.375V ~ 2.625V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：256-BBGA
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