XCV1000E-6FG900I - Xilinx
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图片信息
XCV1000E-6FG900I
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
技术参数:
IC FPGA 660 I/O 900FGBA
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XCV1000E-6FG900I 技术参数详情:
Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG900I
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 660 I/O 900FGBA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:6144
逻辑元件/单元数:27648
总 RAM 位数:393216
I/O 数:660
栅极数:1569178
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
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