XCSU25P-L1CMVA361I 技术参数详情：
- 型号:XCSU25P-L1CMVA361I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:361-CSBGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 220 I/O 361-BGA/CSPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:-
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:21875
- 总 RAM 位数:1782579
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:361-BGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:361-CSBGA（10x10）
- 快速提供XCSU25P-L1CMVA361I专业且全面的报价，Xilinx代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
