XCS30XL-4TQ144C - Xilinx
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图片信息
XCS30XL-4TQ144C
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
技术参数:
IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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XCS30XL-4TQ144C 技术参数详情:
型号:XCS30XL-4TQ144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP(20x20)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:576
逻辑元件/单元数:1368
总 RAM 位数:18432
I/O 数:113
栅极数:30000
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
快速提供
XCS30XL-4TQ144C
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