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XCS30-3BG256C - Xilinx
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图片信息
XCS30-3BG256C 图片
XCS30-3BG256C
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
  • 技术参数：IC FPGA 192 I/O 256BGA
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XCS30-3BG256C 技术参数详情：
  • 型号:XCS30-3BG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-PBGA（27x27）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:576
  • 逻辑元件/单元数:1368
  • 总 RAM 位数:18432
  • I/O 数:192
  • 栅极数:30000
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BBGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
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