XCR3512XL-10FTG256C（Xilinx） - 射频微波器件采购网

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图片信息

XCR3512XL-10FTG256C 图片

XCR3512XL-10FTG256C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），256-FTBGA
技术参数：IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
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XCR3512XL-10FTG256C 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3512XL-10FTG256C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
系列：CoolRunner XPLA3
可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值：9.0ns
电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
逻辑元件/块数：32
宏单元数：512
栅极数：12000
I/O 数：212
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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