图片信息
- 制造厂家：Xilinx
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
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XCKU3P-2FFVA676E 技术参数详情：
- 制造商产品型号：XCKU3P-2FFVA676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex? UltraScale+?
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：20340
- 逻辑元件/单元数：355950
- 总RAM位数：31641600
- I/O数：256
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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