XC7S100-2FGGA676I 技术参数详情：
- 型号:XC7S100-2FGGA676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总 RAM 位数:4423680
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FPBGA（27x27）
- 快速提供XC7S100-2FGGA676I专业且全面的报价，Xilinx代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
