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图片信息

XC7K355T-L2FFG901I 图片

XC7K355T-L2FFG901I

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），900-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA KINTEX7 300 I/O 900FBGA
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XC7K355T-L2FFG901I 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K355T-L2FFG901I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 300 I/O 900FBGA
系列: Kintex-7
LAB/CLB 数: 27825
逻辑元件/单元数: 356160
总 RAM 位数: 26357760
I/O 数: 300
栅极数: -
电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 901-FCBGA（31x31）
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