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XC6SLX9-3CSG324C - Xilinx
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Xilinx产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
XC6SLX9-3CSG324C 图片
XC6SLX9-3CSG324C
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
  • 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
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XC6SLX9-3CSG324C 技术参数详情：
  • Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3CSG324C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
  • 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
  • 系列：Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数：715
  • 逻辑元件/单元数：9152
  • 总 RAM 位数：589824
  • I/O 数：200
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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