XC6SLX75-3FG484C - Xilinx
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图片信息
XC6SLX75-3FG484C
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
技术参数:
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XC6SLX75-3FG484C 技术参数详情:
Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75-3FG484C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
系列:Spartan 6 LX
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:280
栅极数:-
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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