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图片信息

XC4VLX15-12FFG676C 图片

XC4VLX15-12FFG676C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
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XC4VLX15-12FFG676C 技术参数详情：

制造商产品型号：XC4VLX15-12FFG676C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex-4 LX
零件状态：停产
LAB/CLB数：1536
逻辑元件/单元数：13824
总RAM位数：884736
I/O数：320
栅极数：-
电压-供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：676-BBGA，FCBGA
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