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图片信息

XC4062XL-2BG560I 图片

XC4062XL-2BG560I

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
技术参数：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
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XC4062XL-2BG560I 技术参数详情：

制造商产品型号：XC4062XL-2BG560I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：XC4000E/X
零件状态：停产
LAB/CLB数：2304
逻辑元件/单元数：5472
总RAM位数：73728
I/O数：384
栅极数：62000
电压-供电：3V ~ 3.6V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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