XC2VP30-5FF1152I - Xilinx
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图片信息
XC2VP30-5FF1152I
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
技术参数:
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
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XC2VP30-5FF1152I 技术参数详情:
Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP30-5FF1152I
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
系列:Virtex-II Pro
LAB/CLB 数:3424
逻辑元件/单元数:30816
总 RAM 位数:2506752
I/O 数:644
栅极数:-
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
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