XC2V6000-5BF957C - Xilinx
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图片信息
XC2V6000-5BF957C
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,957-FCBGA
技术参数:
IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V6000-5BF957C 技术参数详情:
Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V6000-5BF957C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
系列:Virtex-II
LAB/CLB 数:8448
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:2654208
I/O 数:684
栅极数:6000000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:957-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:957-FCBGA(40x40)
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